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TVS用硅单晶研磨片

Monocrystalline silicon as lapped wafers for TVS

T/ZZB 2675-2022现行团体标准

标准状态

发布于:2022-04-13
实施于:2022-05-13
废止

基本信息

T/ZZB 2675-2022
现行
2022-04-13
2022-05-13
H82 元素半导体材料
29.045 半导体材料
浙江省品牌建设联合会
浙江省品牌建设联合会
浙江海纳半导体有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江众晶电子有限公司、浙江星宇能源科技有限公司、浙江华盛模具科技有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、浙江省质量合格评定协会、开化县检验检测研究院、衢州职业技术学院
沈益军、肖世豪、潘金平、陈洪、饶伟星、张立安、史少礼、黄云龙、詹玉峰、陈锋、牛小群、楼鸿飞、张超、汪新华、许琴、程富荣、苏文霞、冯小娟、梁奎、余天威

标准简介

本文件规定了瞬态电压抑制二极管(TVS)用硅单晶研磨片(以下简称硅片)的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺。 本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为100 mm、125 mm、150 mm的硅单晶研磨片。

内容预览

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