软钎焊膏试验方法

Test methods for soldering paste

T/CWAN 0031-2021现行团体标准

标准状态

发布于：2021-12-29

实施于：2022-02-01

废止

标准号T/CWAN 0031-2021

标准状态现行

发布日期2021-12-29

实施日期2022-02-01

中国标准分类号J33 焊接与切割

国际标准分类号25.160.50 钎焊和低温焊

发布部门中国焊接协会

团体名称中国焊接协会

起草单位哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司

起草人林铁松、孙晓梅、吕晓春、程亚芳、唐欣、刘平、徐金华、王少华、何鹏、杨昊泉

本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度(胶粘性)。本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。