软钎焊膏质量评价规范
Specification for quality evaluation of soft soldering paste
标准状态
发布于：2021-12-29
实施于：2022-02-01
废止
基本信息
T/CWAN 0030-2021
现行
2021-12-29
2022-02-01
中国焊接协会
中国焊接协会
深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司
李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北
标准简介
本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。 本文件中I级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，II、III级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。
内容预览
