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无铅焊锡膏

Lead-free solder paste

T/ZZB 2541-2021现行团体标准

标准状态

发布于:2021-09-13
实施于:2021-10-13
废止

基本信息

T/ZZB 2541-2021
现行
2021-09-13
2021-10-13
L90 电子技术专用材料
31.030 电子技术专用材料
浙江省品牌建设联合会
浙江省品牌建设联合会
温州市质量技术促进会牵头组织制定。 浙江强力控股有限公司。 本文件参与起草单位(排名不分先后):永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所。
郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴

标准简介

本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。 本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。

内容预览

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