整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
标准状态
发布于：2021-06-10
实施于：2021-08-01
废止
基本信息
T/CWAN 0005-2021
现行
2021-06-10
2021-08-01
中国焊接协会
中国焊接协会
南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文
标准简介
本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8 mm 的金属铜回流焊。
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