半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
标准状态
发布于：2026-07-30
实施于：2027-02-01
废止
基本信息
GB/T 42709.8-2026
即将实施
2026-07-30
2027-02-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）