银碳化钨电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量

JB/T 7778.1-2008现行行业标准

标准状态

发布于：2008-02-01

实施于：2008-07-01

废止

标准号JB/T 7778.1-2008

标准状态现行

发布日期2008-02-01

实施日期2008-07-01

中国标准分类号K14 电工合金零件

国际标准分类号29.120.30 插头、插座、连接器

发布部门国家发展和改革委员会

技术归口全国电工合金标准化技术委员会

代替标准JB/T 7778.1-1995

起草单位桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等

起草人谢永忠、陆尧

JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中银量的测定方法。本部分适用于银碳化钨电触头材料中银质量分数的测定。测定范围：80.00%～90.00%。