晶片精密研磨盘

Precision grinding disc for wafers

T/WLJC 57-2019现行团体标准

标准状态

发布于：2019-04-22

实施于：2019-04-22

废止

标准号T/WLJC 57-2019

标准状态现行

发布日期2019-04-22

实施日期2019-04-22

中国标准分类号L97 加工专用设备

国际标准分类号25.080.50 磨床和抛光机

发布部门温岭市机床装备行业协会

团体名称温岭市机床装备行业协会

起草单位台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

起草人李正良、张雷、麻江峰、丁昆

本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。