半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
标准状态
发布于：2023-05-23
实施于：2023-09-01
废止
基本信息
GB/T 15879.604-2023
现行
2023-05-23
2023-09-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
工业和信息化部
中国电子技术标准化研究院、深圳市斯迈得半导体有限公司、锐杰微科技（郑州）有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司
安琪、李锟、何高强、方家恩、张路华
标准简介
本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。 本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
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