光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
标准状态
发布于：2022-10-20
实施于：2023-01-01
废止
基本信息
SJ/T 11856.3-2022
现行
2022-10-20
2023-01-01
工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究院
工业和信息化部电子工业标准化研究院
武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、武汉信息光电子创新中心有限公司、江苏通鼎宽带有限公司、成都新易盛通信技术股份有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、华工正源光子技术有限公司、中国科学院半导体研究所
罗飚、熊永华、胡强高、张戈、张红广、许助勇、武锐、沈笑寒、汤彪、龚萍
标准简介
本文件规定了光纤通信用电吸收调制型半导体激光器芯片（以下简称“芯片”）的术语和定义、缩 略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。 本文件适用于10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ/PAM4）和50Gbaud(NRZ/PAM4）电吸收调制型半导体激光器芯片（EML)。
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