厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
标准状态
发布于:2013-11-12
实施于:2014-04-15
废止
基本信息
GB/T 14619-2013
现行
2013-11-12
2014-04-15
工业和信息化部(电子)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
GB/T 14619-1993
中国电子技术标准化研究院
曹易、李晓英
标准简介
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。