硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

GB/T 12965-2005已废止国家标准

标准状态

发布于：2005-09-19

实施于：2006-04-01

已废止

标准号GB/T 12965-2005

标准状态已废止

发布日期2005-09-19

实施日期2006-04-01

中国标准分类号H82 元素半导体材料

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门中国有色金属工业协会

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口中国有色金属工业协会

代替标准GB/T 12965-1996

起草单位北京有色金属研究总院

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。