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厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454-1993已废止行业标准

标准状态

发布于：1993-12-17
实施于：1994-06-01
已废止

基本信息

SJ/T 10454-1993
已废止
1993-12-17
1994-06-01
L58 混合集成电路
31.200 集成电路、微电子学
电子工业部

标准简介

本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。

内容预览

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