半导体封装用键合银丝
标准状态
发布于：2016-04-05
实施于：2016-09-01
已废止
基本信息
标准简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。 本标准适用于半导体封装用键合银丝。
内容预览
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。 本标准适用于半导体封装用键合银丝。