航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
标准状态
发布于：2023-12-28
实施于：2024-07-01
废止
基本信息
GB/Z 41275.22-2023
现行
2023-12-28
2024-07-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
全国航空电子过程管理标准化技术委员会
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、太原航空仪表有限公司、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、广州汉源微电子封装材料有限公司
赵丙款、张晓蕾、王洁、王金泉、吕冰、杜文杰、任烨、段玉思、任海涛、刘站平、孙科、庞景玉、范鑫、刘良勇、李巍、宁江天
标准简介
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)／印制线路板（PWB）组装件、模块装配、导线／电缆装配、返工／修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。 本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
内容预览
