超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮

Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips

GB/T 43136-2023现行国家标准

标准状态

发布于：2023-09-07

实施于：2024-04-01

废止

标准号GB/T 43136-2023

标准状态现行

发布日期2023-09-07

实施日期2024-04-01

中国标准分类号J43 磨料与磨具

国际标准分类号25.100.70 磨料磨具

主管部门中国机械工业联合会

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口中国机械工业联合会

提出单位中国机械工业联合会

起草单位郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、苏州赛尔科技有限公司、南京三超新材料股份有限公司、华侨大学

起草人包华、祝小威、杜晓旭、张良、羊松灿、吴转运、余佳音、俞月国、邵俊永、邹余耀、王战、黎克楠、黄国钦、胡智勇、冉隆光、杨松彬

本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。