厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
标准状态
发布于：1998-08-19
实施于：1999-03-01
已废止
基本信息
GB/T 17473.7-1998
已废止
1998-08-19
1999-03-01
中国有色金属工业协会
全国有色金属标准化技术委员会
昆明贵金属研究所
内容预览
