半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
标准状态
发布于：2022-12-30
实施于：2023-07-01
废止
基本信息
GB/T 8750-2022
现行
2022-12-30
2023-07-01
中国有色金属工业协会
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
GB/T 8750-2014
中国有色金属工业协会
北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司
闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢
标准简介
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
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