半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭
标准状态
发布于:2026-07-15
实施于:2027-02-01
废止
基本信息
标准简介
本文件规定了半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭的产品分类、技术要求、试验方法、产品合格鉴定、过程控制、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体行业用高纯铝及铝合金圆铸锭。
本文件规定了半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭的产品分类、技术要求、试验方法、产品合格鉴定、过程控制、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体行业用高纯铝及铝合金圆铸锭。