航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
标准状态
发布于：2023-12-28
实施于：2024-07-01
废止
基本信息
GB/Z 41275.4-2023
现行
2023-12-28
2024-07-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
国家标准化管理委员会
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、太原航空仪表有限公司、西北工业大学、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、国营芜湖机械厂、中航通飞华南飞机工业有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司
韦双、邓明春、吴晓鸣、刘刚、刘站平、王宏刚、吕冰、周勇军、孙科、喻波、黄领才、李斌、任海涛、高海峰、胡晨、杜文杰、任烨、张娟、李九峰、张健云、刘航宇、李巍、曲直、方家恩
标准简介
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。 本文件不适用于柱栅阵列（CGA）元器件或芯片级元器件。 本文件描述了两种植球类型，其他植球类型参考附录A进行裁剪：植球类型1：BGA封装，采用与锡铅焊接组装工艺兼容的锡铅球重新植球；植球类型2：BGA封装，采用与无铅焊接组装工艺兼容的无铅球重新植球。 本文件的目的是为植球厂商提供可纳入现有工艺，或建立、实施和维护一套新工艺，或创建独立植球工艺的管理要求和技术要求。 本文件旨在
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