微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
标准状态
发布于：2024-03-15
实施于：2024-10-01
废止
基本信息
GB/T 43748-2024
现行
2024-03-15
2024-10-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
全国微束分析标准化技术委员会
广东省科学院工业分析检测中心、胜科纳米（苏州）股份有限公司、南方科技大学
伍超群、于洪宇、周鹏、邱杨、程鑫、乔明胜、陈文龙、黄晋华、汪青
标准简介
本文件规定了用透射电子显微镜／扫描透射电子显微镜（TEM/STEM）测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。 本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。
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