半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

GB/T 35010.3-2018现行国家标准

标准状态

发布于：2018-03-15

实施于：2018-08-01

废止

标准号GB/T 35010.3-2018

标准状态现行

发布日期2018-03-15

实施日期2018-08-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、圣邦微电子（北京）股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

起草人王国全、齐利芳、韩东、麻建国、卜瑞艳、张昱、朱华、陈大为

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括： --晶圆; --单个裸芯片； --带有互连结构的芯片和晶圆； --最小或部分封装芯片和晶圆。