200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
标准状态
发布于：2020-12-09
实施于：2021-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11761-2020
现行
2020-12-09
2021-04-01
31.55
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
胡松立、郑教增、冯亚彬 等
标准简介
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
内容预览
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口