200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片
200 mm heavily antimony-doped single crystaline Czochralski silicon polished wafer
标准状态
发布于：2022-12-02
实施于：2022-12-02
废止
基本信息
T/NXCL 016-2022
现行
2022-12-02
2022-12-02
宁夏材料研究学会
宁夏材料研究学会
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、北方民族大学、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、厦门大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司
芮阳、商润龙、王黎光、伊冉、曹启刚、杨少林、熊欢、王忠宝、马成、周文辉、马吟霜、魏兴彤、张昆、盛之林、张友海、顾燕滨、黄柳青、范占军
标准简介
本文件规定了200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规格以及标志、包装、运输、贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺等方面的内容。 本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料，采用直拉法制备的直径为200 mm的重掺锑硅单晶的抛光片。产品主要用于集成电路、分立器件用外延片的衬底。
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