无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
Solderless connections--Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections--General requirements，test methods and practical guidance
标准状态
发布于：2000-12-28
实施于：2001-07-01
已废止
基本信息
GB/T 18290.4-2000
已废止
2000-12-28
2001-07-01
工业和信息化部（电子）
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
信息产业部电子工业标准化研究所
标准简介
本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接，而且这种连接是：----设计合适的ID接端； ----具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线；----具有绞合导体(截面为0.05平方毫米至10平方毫米)导线； 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
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