无铅元器件焊接工艺适应性规范
标准状态
发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11697-2018
现行
2018-02-09
2018-04-01
工业和信息化部
中国电子技术标准化研究院
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司等
邹雅冰、贺光辉、唐欣 等
标准简介
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。
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