功率半导体模块用陶瓷覆铜板
Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules
标准状态
发布于：2026-08-28
实施于：2027-03-01
废止
基本信息
GB/T 48118-2026
即将实施
2026-08-28
2027-03-01
中国建筑材料联合会
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
中国建筑材料联合会
中国建筑材料联合会
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标准简介
本文件规定了功率半导体采用直接覆铜工艺（以下简称“DBC”）制备的陶瓷覆铜板的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于电阻基体、半导体致冷器件、集成电路、电源模块、微电机等功率半导体用DBC陶瓷覆铜板，其他覆铜工艺的陶瓷覆铜板参考使用。
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