硅片翘曲度非接触式测试方法

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

GB/T 6620-1995已废止国家标准

标准状态

发布于：1995-04-18

实施于：1995-12-01

已废止

标准号GB/T 6620-1995

标准状态已废止

发布日期1995-04-18

实施日期1995-12-01

中国标准分类号H21 金属物理性能试验方法

主管部门国家标准化管理委员会

技术归口全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位洛阳单晶硅厂

GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法本标准被GB/T 6620-2009代替。