半导体键合铝-1%硅细丝

Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

GB/T 8646-1998已废止国家标准

标准状态

发布于：1998-07-15

实施于：1999-02-01

已废止

标准号GB/T 8646-1998

标准状态已废止

发布日期1998-07-15

实施日期1999-02-01

中国标准分类号H81 半金属

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门中国有色金属工业协会

技术归口全国有色金属标准化技术委员会

代替标准GB 8646-1988

起草单位北京有色金属与稀土应用研究所