晶片通用网格规范

Specification for a universal wafer grid

GB/T 16595-2019现行国家标准

标准状态

发布于：2019-03-25

实施于：2020-02-01

废止

标准号GB/T 16595-2019

标准状态现行

发布日期2019-03-25

实施日期2020-02-01

中国标准分类号H80 半金属与半导体材料综合

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门国家标准委

发布部门国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

代替标准GB/T 16595-1996

起草单位浙江海纳半导体有限公司、有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江省硅材料质量检验中心

起草人潘金平、饶伟星、楼春兰、徐新华、王伟棱、郑欢欣、杨素心、卢立延、吴雄杰、高海军、余俊军

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。