以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带
Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
标准状态
发布于：2009-06-10
实施于：2009-12-01
废止
基本信息
GB/T 5019.8-2009
现行
2009-06-10
2009-12-01
中国电器工业协会
中国电器工业协会
桂林电器科学研究所、西安西电电工材料有限责任公司、国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司、哈尔滨庆缘电工材料有限责任公司
伍尚华、张银川、王先锋、金英兰、赵平
标准简介
GB/T 5019的本部分规定了由云母纸和玻璃布复合并以环氧树脂浸渍云母纸而制成的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本部分适用于以环氧树脂为胶粘剂、单面或双面电工用无碱玻璃布为补强材料的粘合云母带，其标称厚度从0.09mm至0.28mm，以带状、成张或成卷柔软状态供货，该B 阶产品经使用后最终固化。
内容预览
