硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法

Test method for thickness of films on silicon wafer surface—Optical reflection method

GB/T 40279-2021现行国家标准

标准状态

发布于：2021-08-20

实施于：2022-03-01

废止

标准号GB/T 40279-2021

标准状态现行

发布日期2021-08-20

实施日期2022-03-01

中国标准分类号H21 金属物理性能试验方法

国际标准分类号77.040 金属材料试验

主管部门国家标准委

发布部门国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、山东有研半导体材料有限公司、优尼康科技有限公司、浙江海纳半导体有限公司、翌颖科技（上海）有限公司

起草人徐继平、宁永铎、张海英、由佰玲、胡晓亮、张雪囡、卢立延、孙燕、潘金平、李扬、楼春兰、盘健冰

本文件规定了采用光学反射法测试硅片表面二氧化硅薄膜、多晶硅薄膜厚度的方法。本文件适用于测试硅片表面生长的二氧化硅薄膜和多晶硅薄膜的厚度，也适用于所有光滑的、透明或半透明的、低吸收系数的薄膜厚度的测试，如非晶硅、氮化硅、类金刚石镀膜、光刻胶等表面薄膜。测试范围为15nm~105nm。