封装引线电阻测试方法

Test method for measuring the resistance of package leads

GB/T 19248-2003现行国家标准

标准状态

发布于：2003-07-02

实施于：2003-10-01

废止

标准号GB/T 19248-2003

标准状态现行

发布日期2003-07-02

实施日期2003-10-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

技术归口工业和信息化部（电子）

本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。