微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
标准状态
发布于:2008-03-31
实施于:2008-09-01
已废止
基本信息
GB/T 17473.7-2008
已废止
2008-03-31
2008-09-01
中国有色金属工业协会
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
GB/T 17473.7-1998
贵研铂业股份有限公司
李文琳、陈伏生、马晓峰
标准简介
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。