高导热氮化硅陶瓷基片
High thermal conductivity silicon nitride substrate
标准状态
发布于：2023-01-31
实施于：2023-02-28
废止
基本信息
T/SCS 000024-2023
现行
2023-01-31
2023-02-28
上海市硅酸盐学会
上海市硅酸盐学会
浙江多面体新材料有限公司，中国科学院上海硅酸盐研究所，浙江德汇电子材料 有限公司，江苏宏微科技股份有限公司，基本半导体（无锡）有限公司
张景贤、段于森、李博闻、吴炜炜、李晓罕、王屹强、汤文昱、刘宁、李哲、 王铃沣、周泊岸、徐荣军、孙炎权、王晓宝
标准简介
本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。 本文件适用于大功率电力电子器件功率控制模块用高导热氮化硅陶瓷基片，热导率不低于80.0 W/(m·K)。
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