电沉积法银氧化锡—铜复合电触片
标准状态
发布于：2014-07-14
实施于：2014-11-01
废止
基本信息
JB/T 12075-2014
现行
2014-07-14
2014-11-01
工业和信息化部
全国电工合金标准化技术委员会
柳州市建益电工材料有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司等
刘建一、陈晓 等
标准简介
本标准规定了电沉积法银氧化锡-铜复合电触片（以下简称电触片）的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。 本标准适用于采用电沉积法在铜基材上复合银氧化锡的电触片。该产品主要应用于低压电器、家用电器、仪器仪表等小型负荷的开关、继电器中。
内容预览
