中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范
标准状态
发布于：2010-04-30
实施于：2010-04-30
已废止
基本信息
JR/T 0025.8-2010
已废止
2010-04-30
2010-04-30
中国人民银行
全国金融标准化技术委员会
JR/T 0025.8-2005
中国人民银行
中国人民银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、招商银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中国印钞造币总公司、银行卡检测中心、国家电子计算机质量监督检验中心
姜云兵、杜宁、徐晋耀、李春欢、刘志刚、张永峰、张艳、聂舒、韩小西、张栋、回春野、吴蕃、史大鹏、边红丽、黄贵玲、李曙光、刘启滨、赵雷、詹旭波、徐文伟、黄发国、贾树辉、马小琼、赵宏鑫、林铁行、袁红斌、周兆确、向前、苏国经、周继军、赵亚东
标准简介
JR/T 0025的本部分包括以下主要内容： --物理特性：规定了接近式IC卡（PICC）的物理特性。本部分等同采用ISO/IEC 14443-1内容； --射频功率和信号接口：规定了在接近式耦合设备（PCD）和接近式IC卡（PICC）之间提供功率和双向通信的场的性质与特征。本部分没有规定产生耦合场的方法，也没有规定遵循电磁场辐射和人体辐射安全的规章。本部分等同采用ISO/IEC 14443-2内容； --初始化和防冲突：描述了PICC进入PCD工作场的轮询，在PCD和PICC之间通信的初始阶段间所使用的
内容预览
