免清洗液态助焊剂

SJ/T 11273-2002已废止行业标准

标准状态

发布于：2002-10-30

实施于：2003-03-01

已废止

标准号SJ/T 11273-2002

标准状态已废止

发布日期2002-10-30

实施日期2003-03-01

中国标准分类号L90 电子技术专用材料

国际标准分类号31.030 电子技术专用材料

发布部门信息产业部

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。