厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick filmintegrated circuits
标准状态
发布于:1993-09-03
实施于:1993-12-01
已废止
基本信息
标准简介
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片,片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。(以下简称基片)。
Alumina ceramic substrates for thick filmintegrated circuits
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片,片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。(以下简称基片)。