半导体集成电路封装术语

Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits

GB/T 14113-1993现行国家标准

标准状态

发布于：1993-01-21

实施于：1993-08-01

废止

标准号GB/T 14113-1993

标准状态现行

发布日期1993-01-21

实施日期1993-08-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家技术监督局

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位机电部电子标准化所

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。