半导体材料切削液

Semiconductor materials cutting fluid

GB/T 31469-2015现行国家标准

标准状态

发布于：2015-05-15

实施于：2016-01-01

废止

标准号GB/T 31469-2015

标准状态现行

发布日期2015-05-15

实施日期2016-01-01

中国标准分类号L90 电子技术专用材料

国际标准分类号31.030 电子技术专用材料

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位扬州华裕光伏材料有限公司、扬州市职业大学、中国电子技术标准化研究院、西安飞讯光电有限公司、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司

起草人缪德俊、徐蓉艳、丁浩、郭倩、缪立山、彭新玲、蒲学军

本标准规定了半导体材料切液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。