半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
标准状态
发布于：2026-08-28
实施于：2027-03-01
废止
基本信息
GB/T 42709.29-2026
即将实施
2026-08-28
2027-03-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）