半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
标准状态
发布于：2014-07-24
实施于：2015-02-01
已废止
基本信息
GB/T 8750-2014
已废止
2014-07-24
2015-02-01
中国有色金属工业协会
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
GB/T 8750-2007
北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司
陈彪、杜连民、向磊、张蕴
标准简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。 本标准适用于半导体封装用键合金丝。
内容预览
