半导体器件 微电子机械器件 第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
标准状态
发布于:2026-04-30
实施于:2026-11-01
废止
基本信息
GB/T 42709.3-2026
现行
2026-04-30
2026-11-01
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)