电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31475-2015现行国家标准

标准状态

发布于：2015-05-15

实施于：2016-01-01

废止

标准号GB/T 31475-2015

标准状态现行

发布日期2015-05-15

实施日期2016-01-01

中国标准分类号H21 金属物理性能试验方法

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位浙江强力焊锡材料有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆理工大学、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、云南锡业股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、确信爱法金属（深圳）有限公司等

起草人赵图强、吴晶、何秀坤、孙洪日、秦俊虎

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏）的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。