碳化硅衬底激光剥离设备
Laser slicing equipment for SiC substrate
标准状态
发布于：2024-12-24
实施于：2024-12-25
废止
基本信息
T/ZJCX 0049-2024
现行
2024-12-24
2024-12-25
31.550
浙江省企业技术创新协会
浙江省企业技术创新协会
西湖仪器（杭州）技术有限公司、西湖大学、西湖大学光电研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江材孜科技有限公司、河北同光半导体股份有限公司
仇旻、刘东立、俞小英、朱佳凯、刘峰江、陈文轩、刘春俊、魏汝省、王明华、崔景光
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