无焊连接 第2部分：无焊压接连接 一般要求、试验方法和使用导则
Solderless connections--Part 2:Solderless crimped connections--General requirements， test methods and practical guidance
标准状态
发布于：2000-12-28
实施于：2001-07-01
已废止
基本信息
GB/T 18290.2-2000
已废止
2000-12-28
2001-07-01
工业和信息化部（电子）
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
信息产业部电子工业标准化研究所
标准简介
本标准适用于无焊压接连接，其连接导线的绞合导体(横截面积为0.05平方毫米至10平方毫米)或实心导线(直径为0.25mm至3.6mm)以及适当设计的未绝缘压接筒或预绝缘压接筒的无焊压接连接。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。 注：本标准不适用于同轴电缆压接。
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