半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.6-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
哈尔滨工业大学、成都振芯科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、北京大学
刘威、张威、罗彬、张亚婷、王春青、林鹏荣
标准简介
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： · 晶圆； · 单个裸芯片； · 带有互连结构的芯片和晶圆； · 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
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