半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2: Tensile testing method of thin film materials
标准状态
发布于:2026-04-30
实施于:2026-11-01
废止
基本信息
GB/T 42709.2-2026
现行
2026-04-30
2026-11-01
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)