集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
标准状态
发布于：2024-10-26
实施于：2025-05-01
废止
基本信息
GB/T 44796-2024
现行
2024-10-26
2025-05-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
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